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Bai Wei; 白威; Li Dadong; 李大东; Wang Ruoyu; 王若愚; Liu Jinyan; 刘锦燕; Deng Jian; 邓健;
中国金属学会;
厚钛板; 电子束焊; 接头部位; 显微组织; 力学性能;
机译:真空电子束焊接厚TA1钛合金板的冲击性能和微观结构
机译:电弧渣重熔过程中氮硬化的商业化钛板VT1-0的电子束焊接及其生产的接头性能
机译:电子束焊接接头制备的厚CLF-1还原活性钢焊接接头的组织和力学性能
机译:厚AL6061-T6板的电子束焊接接头的力学性能梯度的确定
机译:马氏体不锈钢厚规格段的电子束焊接工艺=
机译:动态电子束定位在电子束焊接中建立特定的焊接接头结构和性能中的应用
机译:镁合金电子束焊温度场的数值模拟及接头性能与组织研究
机译:3Cr-1.5mo-0.1V厚截面电子束焊缝的组织表征与性能
机译:借助厚束电子束焊接工件的方法和实施该方法的电子束焊接机
机译:电子束焊接接头,用于电子束焊接接头的钢材料及其制造方法
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