C10500含银无氧铜带产品工艺研究

摘要

文中介绍了含银无氧铜带生产工艺。研究表明，使用现行的工艺比较合理，成品性能用洗条控制性能它不但满足了产品性能的要求，也使硬度要求范围小难以控制的问题得以解决。影响导电率的因素较多，一方面铸锭的成分，尤其是杂质成分如Fe,P显著降低导电率，同时加工过程也会导致导电率的降低。导电率随着冷加工率的增大而降低，因此控制产品最终状态及程度，将对材料导电性能产生较大影响。