基于IPD技术的三维接收机

摘要

无源器件往往占据射频电路约80％的面积,是制约其小型化的瓶颈.通过IPD技术,可以实现无源器件的集成.高阻硅作为一种先进的衬底材料,可以实现多种无源滤波器,并且作为转接板,将有源和无源电路垂直互联,实现三维系统级封装,大幅减小体积.实现的中频滤波器体积为3mm×2mm×0.35mm,群时延小于19ns,整个三维接收机体积为16mm×16mm×4mm.