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带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善

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摘要

针对带金手指设计的刚挠结合板,CNC时金手指极易偏移,导致金手指到边距离超出公差范围,文章对此进行了综合分析,采用挠性板内层预设光学点+激光二次成型工艺,可有效改善金手指偏移问题,控制偏移公差在±0.05mm以内,极大提高了产品一次良率,为批量生产奠定了技术基础.

来源
《2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2016年|190-196|共7页
会议地点广东东莞
作者
SONG Lin-peng; 宋林鹏; SHI Xue-bing; 石学兵; TANG Hong-hua; 唐宏华; CHEN CHUN; 陈春;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN406;
关键词
刚挠结合板; 金手指; 偏移问题; 光学点; 激光成型;