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热压温度对n-SiCp/Mg-9Al镁基复合材料组织和性能的影响

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采用超声辅助半固态粉末热压法制备了n-SiCp/Mg-gAl复合材料,研究了热压温度对复合材料显微组织和力学性能的影响,结果表明,热压温度从470°C到510°C时,复合材料晶粒得到细化,n-SiCp分布越均匀;热压温度为510°C时,制备的复合材料组织最均匀,力学性能最好;热压温度继续升高到530°C时,复合材料晶粒粗化,力学性能降低.n-SiCp增强镁基复合材料的主要强化机制为细晶强化、Orowan强化和载荷传递作用.

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来源
《2018年第九届中国压铸、挤压铸造、半固态加工年会、粤港澳大湾区高端轻合金材料结构件产业创新与发展峰会暨中德铸造技术交流高峰论坛》|2018年|329-333|共5页
会议地点珠海
作者
Ming Li; 李明; Gaozhan Zhao; 赵高瞻; Yuanyuan Wan; 万元元; Zhihui Xing; 邢志辉; Zhiwei Huang; 黄志伟; Jianquan Tao; 陶健全; Hongxia Wang; 王红霞;
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作者单位

中国机械工程学会;

中国兵工学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TF124.37;
关键词
镁基复合材料; 半固态粉末; 热压温度; 显微组织; 力学性能; 强化机制;
入库时间 2022-08-17 11:25:00

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