紫外线固化过程中的基板温度控制

摘要

测试结果证实基板温度取决于外部因素以及基板本身的光学性质的共同作用。外部因素定义为除了基板本身之外的所有可能的原因。通常，基板温度取决于固化系统的功率/辐照度，工作距离，扫描速度和环境温度。无论哪种类型的基板，使用具有较大的功率/辐照度的光源，工作距离较短，扫描速度较慢和环境温度较高都会导致其更高的温度。另一方面，基板温度也由其本身决定。透射性基板总是具有最低的温度，因为它不吸收热能。然而吸收和反射性基板则显示出更复杂的温度曲线。纵上所述，成功的低温固化需要充分了解基板的光学性能并选用适合的固化光源。此外，整个工艺的散热设计，如散热材料的选用，温度控制等等也对实现高效优化的固化至关重要。