工艺偏差对侧信道硬件木马检测的影响分析

摘要

硬件木马已经成为芯片硬件安全和计算机系统可靠性的一个新的威胁,认证"安全芯片"中存在硬件木马与否受到人们的广泛关注.文章在简述硬件木马检测技术以及工艺偏差对侧信道功耗特征影响的基础上,针对AES加密核心S-box电路建立功耗噪声模型,在40nm工艺下修改9组不同的工艺参数,利用HSPICE对大小为3.5％硬件木马电路模拟功耗轨迹,比较并分析了工艺偏差对侧信道硬件木马检测的影响.提出基于差分功耗曲线叠加的方法来显化木马特征信息,降低工艺偏差对硬件木马检测的影响,使得在工艺偏差的影响下有效检测硬件木马电路.