剥蓝胶工艺简介与异常改善探讨

摘要

本文介绍了一种用于印制线路板热风整平、回流焊、波峰焊工艺时,设计有金手指、局部镀金和选择性焊接时塞孔、焊盘区域的保护层—可剥蓝胶,并详细介绍了其制作工艺过程、生产中常见异常、特殊设计板的生产方式及解决方法.针对超出贴高温胶带无法生产的特殊设计板（如焊盘间距在0.5mm-1.0mm），采取印可剥蓝胶工艺，经过实际生产验证也可行有效；同时因其易操作、节省人力成本、提升生产效率方面，越来越被PCB生产行业认可。但伴随PCB设计趋向于高密度、高集成趋势发展，焊盘及焊盘间距趋向于更小，该工艺在推行过程中，这对于可剥蓝胶生产过程中的对位精度能力、可剥蓝胶本身的渗油问题及生产过程中的管控优化，提出更高的生产工艺要求，这些均需业界各位同仁共同协力进行不断专研改进，找出更好的应对方法，使该工艺更加成熟稳定。