除胶对PCB晕圈影响的考察及应用

摘要

晕圈是PCB产品常见的缺陷之一,PCB晕圈大小与其耐CAF能力直接相关.PCB加工对晕圈的产生有着至关重要的作用,尤其是除胶,除胶是影响晕圈大小的最关键因素之一,本文采用新的研究方法,着力研究除胶对晕圈的影响,并深入考察玻璃布处理剂、胶水配方等对晕圈大小的影响.研究表明，在没有机械应力损伤的情况下，仅除胶药水与PCB作用也会产生晕圈，进一步验证Desmear工序对晕圈有着关键的影响。除胶参数与晕圈的严重程度及晕圈长度有正对应关系，即除胶程度越大则晕圈约严重，晕圈长度越大。使用同样材料、同样的除胶参数，不同厂家的玻璃布生产的PCB形成的晕圈大小不一，这应该与玻璃布处理剂的质量及其与除胶药水的兼容性有关。不同覆铜板厂家的材料，形成晕圈大小不一，从此次考察的结果来看S和T家的中Tg材料在晕圈方面的表现相对较好，这应该与材料的配方有关。