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程东; 严志军; 严立;
北京交通大学;
失配位错; 分子动力学; 干摩擦; 纳米多层膜; 摩擦磨损;
机译:分子动力学模拟研究纳米弯曲下Al / Ni和Ni / Al纳米多层膜的纳米力学性能
机译:用于互连的电沉积Cu / Sn和Cu / Ni / Sn纳米多层膜中的反应
机译:Ni杂机诱导Cu-Ni聚结的结构演化的分子动力学模拟研究
机译:明尼苏达州东北部基底Duluth复杂Cu-Ni-PGE矿化中Ni和Cu同位素分馏的研究
机译:通过分子动力学模拟研究了Cu3au和Ni3al的辐射诱导无序和缺陷产生
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒,包含Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒和Ni-Zn-Cu基铁氧体烧结陶瓷的生片
机译:Ni-Zn-Cu基铁氧体粉末,生片和包含Ni-Zn-Cu铁氧体粉末的Ni-Zn-Cu铁氧体烧结体
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