亚微米Al2O3p/Al-Cu-Mg复合材料的时效行为

摘要

本文采用压力浸渗法制备了Mg质量分数为2．0%和2．5%，体积分数为30%的0．15μm-A12O3p/Al-Cu-2.0Mg和0．15μm-A12O3/Al-Cu-2．5Mg复合材料。利用硬度测试、DSC分析和TEM观察的方法研究了这两种复合材料及其基体合金的时效硬化行为．结果表明，加入Al2O3颗粒后，两种Mg含量的复合材料的硬度值明显高于基体合金;随Mg含量提高，峰时效温度提前，复合材料和基体合金的硬度值均略有增加。DSC分析发现，基体合金中存在明显的GPB区与亚稳相的放热峰，复合材料中的GPB区受到抑制，只有一个平缓的亚稳相的放热峰存在;对于复合材料和基体合金，析出相的放热峰都随Mg含量的增加向高温移动;添加Al2O3颗粒，不改变复合材料的时效析出顺序。TEM观察表明基体合金的时效强化作用以过渡相的沉淀析出为主;复合材料的强化机制为时效强化和固溶强化的综合作用。