非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究

摘要

研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分,结构、硬度及形貌等性能。研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高,镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低.由于铜具有优先析出的特征,导致合金镀层中Cu/Ni质量比远高于镀液中Cu2+/Ni2+质量比。在镀态下,Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体。X-ray衍射表明：在镀态下及300°C以下热处理时,Ni-7.929％Cu-8.227％P(质量分数)合金镀层为非晶态结构,经400°C热处理后,开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出,合金镀层已转为晶态结构。Ni-7.929％Cu-8.227％P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加,在400°C时,硬度达到最大值(845HV),热处理温度继续升高,合金镀层的硬度反而下降。