退火对SiCp/Cu复合材料热残余应力及膨胀性能的影响

摘要

对用热等静压的法制造的ＳｉＣｐ／Ｃｕ复合材料进行了３００°C，７００°C退火处理，研究退火对复合材料热残余应力及热膨胀性能的影响。实验结果表明，通过退火可以降低复合材料中的热残余应力有热膨胀系数。