薄板阻焊塞孔技术探讨

摘要

印制电路板制造流程中的阻焊工艺,针对过孔(via)基本会选择作塞孔处理.作双面阻焊的产品塞孔技术已经非常成熟;而针对薄板不能采用双面阻焊的,会有效率不高或导通孔孔口假性露铜(发红)的现象.本文主要介绍了自主研发的板厚为0.1mm～0.6nmn的薄板阻焊塞孔技术,能够使薄板保质保量快速完成阻焊工艺,供同行业参考.