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XU Yu-song; 徐玉松; LI Peng; 李鹏; JIN Cui-ping; 靳翠平;
中国金属学会;
铜硅合金粉末; 氮化工艺; 导电性能; 微观形貌;
机译:Cu-Si合金中的六边形氮化硼生长:形态学和大域
机译:使用新型复合前驱体合成纳米级氮化钛-氮化钨合金粉末
机译:Sr 2 Nb 2 O 7和SrNbO 3氮化为SrNbO 2 N的光电化学水分解氮化工艺研究
机译:AgSn合金粉末预氧化制备AgSnO2接触材料的工艺研究
机译:Cu-Si中硅的熔融盐电沉积
机译:Sr2Nb2O7和SrNbO3氮化为SrNbO2N的光电化学水分解工艺研究
机译:主动屏等离子体氮化的快速氮化工艺研究
机译:718选择性激光熔融合金粉末原料变异性与显微组织和缺陷的关系。
机译:Cu-Si合金颗粒的制造方法,Cu-Si合金颗粒,Ni-Si合金颗粒的制造方法,Ni-Si合金颗粒,Ti-Si合金颗粒的制造方法,Ti-Si合金颗粒,制造Fe-Si的方法硅合金颗粒和铁硅合金颗粒
机译:稀土铁基合金粉末的氮化方法及用于该方法的合金粉末原料
机译:锰铁选择性处理的工艺研究
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