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左云盛; 闫英; 周平; 王可; 郭民政;
中国机械工程学会;
铜; 电致化学抛光; 离子浓度; 刻蚀效率; 表面粗糙度;
机译:泰坦I的化学抛光。溶液浓度对钛化学抛光过程参数的影响
机译:中等嗜热培养物生物致氯化物生物浸润过程中电致铜互动,铜提取和社区动态的关系
机译:钛的化学抛光I.溶液浓度对钛化学抛光工艺参数的影响
机译:铜的新开发的电气化学抛光过程作为脆弱低k电介质中镶嵌镶嵌镶嵌的CMP的CMP
机译:高电流密度下铜电精炼过程中各种添加剂的比例和浓度对阴极质量的影响。
机译:不同反应时间和铜浓度的水热生长合成的Cu2COSNS4纳米粒子的物理和电性能
机译:三价铁对硫酸铜溶液电积铜过程中电流效率和铜沉积的影响
机译:通过添加铜化合物降低柔性聚氨酯泡沫燃烧产物的氰化氢浓度和急性吸入毒性。第3部分。铜添加剂对柔性聚丙烯可燃性特性的影响
机译:可以生产未经处理的铜胶沉积物以提高利率的过程;无电,无极化的电,无集中电的铜沉积解决方案,无论何时,在发生事故时都需要增加速率。可以生产无张力的铜沉积物,并且可以在没有电的情况下生产铜沉积物的方法
机译:铜或铜合金表面化学抛光的工艺及过程
机译:铜表面或铜合金化学抛光的工艺及过程
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