物联网:化合物半导体应用与方向

摘要

世界趋势应用已经明确在物联网的万物相联,而产生海量数据与传递需求,带动后续10年产业脉动,更因算法与人工智能在近年的惊人发展,引领出机器学习与深度学习的运算与仿脑逻辑,同时带动『化合物半导体』与『硅半导体』协同集成电路成长模型,而相关半导体工艺与技术在过去10年来的极致与极限发展成功与成熟,也相互呼应出物联网的实现时程,其中化合物半导体特性,更在物联网/海量数据中的产业发展,扮演不可或缺的重要角色并广泛应用.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号