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刘勇; 孙承绪;
中国硅酸盐学会电子玻璃分会;
全电熔玻璃池窑; 物理性能; 模拟仿真;
机译:全熔透焊接过程中T型接头热裂纹的预测
机译:中性药用硼硅酸盐玻璃的全电熔
机译:部分熔透焊接实心钢柱节点的研究(三)部分熔透焊接接头的全尺寸弯曲实验
机译:将激光/电弧混合焊接技术引入一般商用船舶建造过程的研究:(第1部分)单侧全熔透T型接头的施工条件推导和接头性能评估
机译:动态土桩群互动集成计算和全规模物理仿真
机译:基于物理仿真实验的倾斜介质厚矿体的Sublevel开放式恢复过程研究
机译:糖尿病和非糖尿病犬白内障全视野视网膜电图的比较糖尿病和非糖尿病白内障犬全视网膜电图的比较研究
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机译:电熔夹具装置,电熔组件及其组装方法和电熔方法
机译:修复方法,电熔方法,电熔设备和铸铁轧制电熔设备的结晶
机译:物理仿真方法及采用该仿真方法的物理仿真系统
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