基于表面机械扭压处理纯铜超细晶梯度材料制备与性能

摘要

利用表面机械扭压处理(SMPT,surface mechanical pressure-torsion)工艺在T2纯铜表面制备细晶材料.采用扫描电镜观测细晶材料纵截面组织,发现晶粒由细晶区、变形区、粗晶区组成并且晶粒尺寸呈梯度分布;对试样纵截面进行显微硬度测试,测试表明表层的显微硬度较退火态提升大约为250％左右,显微硬度值沿着纵截面递减.