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小型高精度可编程温补晶体振荡器的研制

摘要

针对温补晶体振荡器小型化、高频化和高稳定度的需求,介绍了小型高精度温补晶体振荡器的设计和开发,该振荡器南石英晶体、可编程温补芯片、可编程倍频芯片组成,混合集成封装在SMD7050陶瓷基座内.小型高精度温补晶体振荡器的整体设计,石英晶体的设计,温补及振荡集成电路的选型、工作原理分析、补偿参数研究,可编程倍频芯片的选型、工作原理分析和编程参数研究,混合集成一体化封装设计,温补调试等.

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