TOP LED器件应用可靠性研究

摘要

TOP LED是一种PLCC封装形式的正面出光型的贴片式LED器件,属于湿度敏感器件,气密性问题一直是影响器件可靠性的主要因素.本文基于应用端使用要求,分析提高TOP LED器件的气密性设计方法,首先介绍器件制作的源头即制造过程的防潮设计要点,然后分析器件的结构特点和回流焊工艺对其气密性的影响,通过试验得到PPA支架是影响器件气密性的关键因素,进而提出加强回流焊工艺后的器件防潮处理方法,经多种工艺方案试验比较后,选定采用一种改性丙烯酸树脂材料对PPA周围的引脚和PCB进行涂覆,可以有效地改善气密性问题,提高器件在湿度高的应用环境中的可靠性.