TA2瞬时液相扩散连接界面特征与相变机理

摘要

在开放环境下,使用氩气保护,对TA2工业纯钛瞬时液相扩散连接中界面特征和相变规律进行了研究.采用Cu-Ni-Sn-P系非晶合金箔作为中间层,设定不同的等温凝固温度,对接头的界面形貌进行了观察,测试了接头的剪切强度.研究表明:在一定压力和保温时间条件下,等温凝固温度对于界面形貌和性能有很大影响,低于850℃时,等温凝固进行不充分,有残留中间层.等温凝固温度高于850℃,残留中间层消失,接头结合性能随之提高.