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王琮;
中国电子学会;
半导体材料;
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机译:挑战困难高难度加工和难以切割的材料切割技术:通过椭圆振动切割的超精密细槽加工硬质和牛奶材料
机译:难以切割的材料切割:III。难以切割的材料切割示例-4。半导体制造设备等(不锈钢)
机译:一种试验光学树脂材料的超精密切割 - 对细胞薄膜材料的超精密切割
机译:使用精密的开裂工艺切割脆性材料。
机译:KTaO3CdSMoS2半导体及其二元和三元半导体复合材料的表面性质和光催化活性
机译:精密椭圆判断半导体材料和结构具有亚风仪分辨率/ Rykhlitsky的结构。,Svetivtsev E.V.,Shvets V.A.,Kruchinin V.N.,Ivanov E.K.,Yakushev M.V。
机译:精密切割牛睾丸切片中的自由基:电子顺磁共振测量1,3,5三硝基苯的影响
机译:用于在透明材料中形成精密切割表面的装置,例如角膜,使用激光辐射将脉冲激光辐射聚焦到材料中
机译:精密切割加工机及精密切割加工方法
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