DD6单晶TLP焊保温时间及硼元素扩散距离的理论预测

摘要

采用急冷Ni-8Co-4Cr-0.5W-3.2B中间层合金箔,对DD6镍基单晶高温合金进行了瞬时过渡液相扩散连接,连接温度为1200℃.理论分析了TLP焊等温凝固时间、固相成分均匀化时间及降熔元素硼向母材的扩散深度,其值分别为6.4h、9.6h和170μm.试验结果表明,在1200℃12h进行TLP焊连接,可以获得无共晶相产生的组织均匀的等温凝固焊缝;通过对接头进行后续的标准化热处理,焊缝中γ'相完全立方化,界面两侧γ'相晶粒尺寸相同,分布均匀,排列齐整,镶嵌于连续均匀的母材之中,γ'相的结晶取向与母材相一致,实现了DD6单晶扩散连接界面组织的单晶化.理论预测结果与试验结果相吻合.