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氧化硅涂塑包装膜与等离子体化学气相淀积(PECVD)技术

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阐述了ＳｉＯｘ涂塑包装膜的最新发展及等离子体化学气相淀积技术在制造ＳｉＯｘ涂塑包装材料中的应用。

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来源
《全国第六届包装工程学术会议》|1997年|53-54|共2页
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作者
董志武;
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正文语种
原文格式 PDF
中图分类薄膜技术;
关键词
氧化硅涂塑膜;
入库时间 2022-08-17 10:42:33

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