BT印制板关键工序制造新颖性

摘要

PCB中的BT板从轻、薄、短小的方向发展,给很多设备和生产工艺带来了更高要求.其中线路板图形间距越来越小,而孔铜厚要求却越来越高,给电镀均匀性和钻孔对位精度提出了新的挑战.电镀线在加工薄和细密线路的板子时,发现板上铜厚分布不均匀,导致成品的报废和不能满足客户要求.故决定对电镀线的电镀均匀性进行专门测试分析,组织进行改善,并就BT印制板关键工序进行阐述.