Ti<,50>Ni<,25>Cu<,25>合金低频内耗特性的研究

摘要

该文利用低频倒扭摆研究了Ti<,50>Ni<,25>Cu<,25>合金的相变内耗特性，该合金在空温以上发生一段马氏体相变B2→B19，相变内耗峰随频率降低而增大，随温度速率线性增加，时效处理会降低相变内耗峰，且时效温度越高，内耗峰越低。