磁路中的气隙与驱动方式的关系

摘要

双模器件常规磁路设计，主要是考虎外磁路能否满足器件的磁通要求。外磁路在与器件配合时存在气隙，该文利用迭代法求解磁路方程组，并根据求解结果分析气隙的影响，及相应的驱动方式选择。