高频功率或信号转换用微型变压器

摘要

本文研究内容：采用简单UV(紫外线辐射)基光刻和电镀工艺(即LIGA工艺)来设计、制造作在芯片上的新型平面微型变压器(1:1),并描述其性能参数.变压器中,初次级线圈绕在Ni/Fe(80％/2O％)电镀坡莫合金薄膜层周围.邻近放置,以使其耦合系数最大化.提出了用一种新的横向叠放磁芯结构,来减小涡流损耗和制造成本.变压器是在Si晶片上制造的,其尺寸约5 mm×2 mm×130 μm.