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工业计算机薄片层析及其板、壳材料检测

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本文讨论了工业射线计算机薄片层析(CL,Computed Laminography)在板、壳材料结构检测中的应用,研究了一种抑制环形伪像的重构方法,并对其应用与重构方法进行了实验研究和计算机模拟.

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来源
《国际CT和三维断面成像理论与应用学术会议》|2000年|116-118|共3页
会议地点北京
作者
路宏年; 杨民; 张吉堂;
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作者单位

中国体视学学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类无损探伤;
关键词
射线检测; ICT; 板壳材料; 工业CT; 断层扫描; 材料检测;
入库时间 2022-08-17 10:26:51

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