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魏健; 贺少军;
中国电子学会;
焊点; 检测分析; 强度; 表面组装; 质量检测;
机译:采用表面安装技术组装的PCB中焊点的机械可靠性
机译:硅藻土水悬浮液表面羟基活性位点的检测分析和表面解离常数的模拟计算
机译:用SN-3.0AG-0.5CU焊点进行薄AU / Pd(P)/ Ni(P)表面表面的最佳Ni(P)厚度和可靠性评估
机译:PCB材料对湿度的行为以及设计,表面处理,烘烤和组装过程对组装质量和焊点可靠性的影响
机译:压电基体表面和体声波的产生,相互作用和检测分析
机译:揭开HDL的面纱-超越胆固醇表面探寻内在质量
机译:利用振动响应特性识别西瓜内在质量:适应自相关函数峰值点的曲线功率谱与内在质量的关系
机译:多个焊点自组装微机电系统(mEms)的设计,建模和制造中的问题
机译:在两个组件之间形成环形焊点的步骤包括:准备两个表面;将焊料施加到一个组件表面的一个表面上;将组件连接在一起;将焊料熔合以形成焊点
机译:汽车增压空气冷却器的表面处理方法,包括对部件和钎焊点进行水热处理,以用勃姆石膜覆盖部件和钎焊点,并保护部件和钎焊点不受腐蚀
机译:用焊点产生焊点和装配工件的组装
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