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热风整平质量控制

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在实际中,对不同焊盘的比较,发现热风整平后的印制板涂层比较均匀,通过工艺参数的控制,热风整平的质量可以控制在一定的范围之内,能满足目前的安装要求.

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来源
《第六届SMT/SMD学术研讨会》|2001年|502-504|共3页
会议地点上海
作者
江倩;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接工艺;
关键词
热风整平; 可焊性涂层; 涂覆工艺; 印制板; 质量控制;

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