高体积分数SiCp/Al热膨胀系数与SiC含量的相关性

摘要

高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于具有制备工艺灵活、热物理性能可调整等优点而逐渐应用于电子封装和热控器件中.本文采用挤压铸造方法制备了体积分数介于50﹪~70﹪间的三种复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料的平均线热膨胀系数(20~100℃)随SiC含量的增加而减小,介于8.2~10.8×10<,-6>/℃之间,满足电子封装应用中的技术要求.