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多孔介质等效热导率的自相似模型

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本文采用电—热模拟方法和利用多孔介质的统计自相似性质,推导了多孔介质等效热导率的递推公式.本模型没有经验参数,每个参数都有明确的物理意义.模型预测值与现有实验结果相吻合,证明了本模型的准确性.

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来源
《中国工程热物理学会传热传质学学术会议》|2003年|466-469|共4页
会议地点北京
作者
马永亭; 郁伯铭; 邹明清; 冯勇进;
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作者单位

中国工程热物理学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类渗流;
关键词
多孔介质; 热导率; 自相似模型; 电—热模拟方法;

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