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张卫; 张剑云; 陈玮; 卢红亮; 任杰; 丁士进; 王季陶;
中国电工技术学会;
化学气相淀积; 俄歇电子能谱; 铜; 介电常数; 互连介质; 集成电路; 非晶硅碳氧氟;
机译:用于ULSI互连的低介电常数a-SiCOF膜的铜金属化
机译:X射线衍射,X射线光电子能谱和俄歇电子能谱表征铜钯氧化物的固溶体
机译:低介电常数电介质用新型含4-氟苯甲酰基侧链的萘基环氧树脂的制备与表征
机译:导体表征的低介电常数介质物体
机译:用于高性能互连的低介电常数电介质与铜的工艺集成问题
机译:不同生态毒理学测试介质的组成对来自CuSO4和CuO纳米粒子的游离铜和可生物利用铜的影响:来自铜选择性电极和铜生物传感器的比较证据
机译:低介电常数介质中血红素外围基团相互作用的评估
机译:俄歇电子能谱研究二元合金表面偏析铜-1原子百分比铟,铜-2原子百分比锡和铁-6.55原子百分比硅
机译:铜与低介电常数介质的互连结构及其集成方法
机译:形成低介电常数的层间电介质的方法以及使用该方法的铜配线的形成方法
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