Cr-W溅射合金靶材的研制

摘要

溅射法与真空镀膜等其他方法相比,溅射的粒子能量高,形成的膜致密性高;膜质的控制性及合金组成的再现性高;高熔点金属及氧化物也可以成膜;成膜中的净化度高;此外还有成膜效率高、设备简单、价格较低等优点.另外,溅射最显著的一个特点是它的普遍适用性,因为作为靶材涂覆到基片上是一种化学力和热力学方法.把靶材在溅射过程中变成气相,紧密地沉积在基片上,任何材料都可以被溅射上(通常采用直流电来溅射导电靶材,高频电溅射非导电靶材).正是由于溅射的广泛适用性和经济性,近几年作为溅射镀膜的靶材材料得到了飞速的发展,靶材的品种也趋于多样化.本文采用冷、热等静压工艺,研制出了大尺寸、高密度、高纯度、组织均匀的磁控溅射Cr-W合金靶材,经客户反馈信息表明使用效果良好.