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吴建平;
中国包装技术协会;
BOPP聚酯薄膜; 厚度公差; 差动螺栓; 测厚仪; 半衰期; 塑料包装材料;
机译:生产中铜层厚度的公差问题
机译:公差和多公差图的新几何表示和控制问题
机译:公差图和多公差图的新几何表示和控制问题
机译:生产中PIM零件的尺寸公差控制
机译:职位公差问题的生产率模型。
机译:介电多层涂层和干涉滤光片的层厚度公差
机译:公差图和多公差图上的新几何表示和控制问题。
机译:对混凝土路面厚度公差的再思考
机译:钢带波纹型厚度变化的测量和校正方法,包括在达到预设的公差极限时修改带钢的回旋参数,以减少厚度变化并保持带钢的恒定厚度
机译:车辆悬架系统的高度控制装置,能够解决由于装配公差和轮距变化过大而引起的车辆位置不均匀所产生的问题
机译:当在公差的负范围内滚动时控制热轧机厚度的方法和装置
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