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温度监控在SoC软硬件协同验证系统中的应用

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本论文介绍了温度监控在SoC(SystemOnChip)软硬件协同验证系统中的应用.首先介绍了SoC软硬件协同验证系统总体框架,接着介绍温度传感器DS18B20的特性,详细介绍了SoC软硬件协同验证系统中温度监控模块的设计思路、设计方法和设计流程,最后给出了通过示波器捕获的温度传感器数据波形图.

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来源
《中国西部青年通信学术会议》|2005年|850-854|共5页
会议地点成都
作者
姚晋鹏; 凌翔; 胡剑浩;
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作者单位

中国电子学会;

中国通信学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类测试和检验;
关键词
温度传感器; 温度监控模块; SoC; 软硬件协同验证;

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