铝-铜脉冲旁路耦合电弧MIG熔钎焊接头界面研究

摘要

采用脉冲旁路耦合电弧MIG熔钎焊方法利用ER4047铝合金焊丝在T2铜板上进行平板堆焊实验,通过调节焊接参数获得良好焊缝成形,结果表明用脉冲旁路耦合电弧MIG熔钎焊方法焊接Al和Cu异种金属是可行的.利用SEM、EDS等测试手段对连接界面区的微观组织进行观察和分析,结果表明在连接界面区从铜侧到铝侧依次生成条状的Cu9Al4、块状的CuAl2金属间化合物和絮状的α(Al)+θ(CuAl2)共晶体,且金属间化合物层的厚度随着母材热输入的增加而增大,同时块状脆性金属间化合物尺寸变大.对熔钎焊接头进行显微维氏硬度测量,测试结果显示铝铜熔钎焊焊接接头金属间化合物区域显微硬度最高达406.7HV0.2,说明铝铜熔钎焊连接界面区出现脆硬相.