环氧真空压力浸渍树脂体系的研究

摘要

本文采用环氧基硅烷(γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷)作为环氧树脂真空压力浸渍(V.P.I)树脂的稀释剂和增韧改性剂。研究了环氧基硅烷对环氧树脂粘度、介电性能和机械性能的影响。结果表明：环氧基硅烷可以明显降低环氧树脂的粘度,改善其加工性,且对环氧树脂的绝缘性能和机械性能无不良影响。