H2S应力腐蚀开裂断口分析

摘要

应用扫描电镜对H2S应力腐蚀后的样品断口处进行形貌分析，结果表明试样断口近边缘部分有B类夹杂物存在，氢在夹杂物处聚集，并成为应力集中源和裂纹开裂源，在氢和应力的共同作用下，在夹杂缺陷部位形成氢脆缺陷，造成缺陷部位基体脆化，减少试样有效受力面积，导致裂纹快速扩展、试样早期断裂。