高散热性印制板制备技术研究

摘要

电子设备常用的散热方法有用风扇或散热器，或箱体结构等。然而由于航空航天产品受到小型便携终端的空间限制，多数情况下不能采用上述散热方法。因此，随着封装密度及对可靠性要求的提高，应考虑选用导热性能更好的基材和黏结片，本文提出了在印制板上直接粘接散热基板(我们称之为冷板，下同)，将集成电路和元器件工作时所产生的热量通过热传导的主要散热方式散热至冷板上，而冷板又直接接触到机箱，热量最终通过箱体传导到外界以达到散热效果的方法。rn 本文从对冷板的研究入手，确定了冷板的加工工艺并进行了工艺优化，采用钻孔和线切割的方法对冷板进行开窗处理：对印制板的加工过程进行了详细的阐述，采用脉冲电镀的方法以改善印制板金属化孔镀铜层的均匀性;对冷板的阳极氧化处理进行了试验，确定了硫酸硬质阳极氧化的工艺参数;对冷板与印制板的粘接工艺进行了研究，确定了粘接剂的种类和配比，对粘接剂厚度对剪切强度的影响进行了研究，并确定了丝网漏印和销钉定位的工艺方法;对冷板印制板的性能进行了测试;最后对冷板印制板近几年的工程应用以及应用效果和前景做出了总结。