强化传热结构应用于电子芯片冷却的最新研究进展

摘要

近年来，随着微/纳米电子技术的飞速进步，高性能冷却技术亟待发展，以突破提高芯片运算速度和集成度的瓶颈。将强化传热结构应用于芯片冷却，能够开发出性能优秀的芯片冷却装置。本文主要介绍了微翅片和微通道技术、表面多孔结构强化技术的最新研究进展，以及在电子芯片冷却领域的应用。讨论了烧结型多孔表面结构应用于电子芯片冷却的前景。