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中国计算机学会;
XDSP; 外设芯片; 速度匹配;
机译:用主轴速度变化的TI-6AL-4V芯片形成机制
机译:生产俄国和国外设备设备制造的体积增强织造芯片的生产
机译:外设子系统为基于ARM处理器的芯片提供设计灵活性
机译:基于编码器的基于编码器的位置和速度测量VLSI芯片具有串行外设接口
机译:*匹配问题:具有外部性的拍卖,并介绍匹配机制
机译:a外设肾上腺素受体介导的交感神经机制可以改变应激性镇痛成痛觉过敏
机译:1左外设焦点:语法和信息结构不匹配*
机译:LsI电路芯片上mNOs元件与双极TTL外设结合的可行性研究
机译:使用变形或致动元件分割的振动惯性速度传感器的生产方法,惯性传感器,测量方法,惯性速度传感器,惯性速度传感器,匹配方法,匹配电路,角运动测量系统,振动模式重定位方法和角运动测量系统
机译:加速度传感器,例如机动车的安全气囊系统,防抱死制动系统,导航系统具有加速度检测芯片,该加速度检测芯片布置在信号处理芯片的通孔中
机译:使用标准时钟机制,一种用于在复用数据流的处理的不同处理速度之间匹配同步的方法
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