泡沫级THEIC改性蜜胺树脂的研究

摘要

本文研究主要以三(2-羟乙基)异氰尿酸酯作为改性剂对蜜胺树脂进行改性.采用旋转粘度计测量反应体系动力粘度,根据动力粘度变化定性表征缩聚产物分子量和反应速率快慢,从而考察改性树脂的聚合工艺条件(如物料配比、反应时间、改性剂添加量、固含量等)对体系聚合反应的影响.并通过IR光谱、TG-DSC等测试手段对改性树脂的结构、热稳定性进行了表征。结果表明,改性树脂的最大热解温度在378.5℃左右,比未改性树脂降低了33℃,THEIC的加入使蜜胺树脂柔韧性有所提高,但对其耐热性能有一定的影响.THEIC改性蜜胺树脂体系的适宜工艺条件为:M/F=1:2.8,pH=9.0～9.5,温度95±1℃,时间80～100min,固含量为75%,THEIC添加量为10%.