一种多处理器系统电路设计综合仿真方法

摘要

IC 技术发展及其制造工艺的进步大幅提升了处理器的性能，但同时也给多处理器系统电路设计引入了诸如信号完整性、功耗与散热、电磁兼容性(EMC)等问题。针对这一问题，提出了一种电、热、力多学科综合仿真方法；并通过雷达信号处理机的设计实例，详细描述了功耗、信号完整性、热、EMC 等仿真环节，为多处理器的系统电路设计与仿真提供了重要参考。实践表明，通过电路设计不同阶段中多种EDA 仿真工具的综合运用，该方法可显著改善系统电路性能并提高设计的成功率。