抗坏血酸在纳米金/混合巯基化合物自组装膜修饰金电极上的电化学行为研究

摘要

将预处理好[1]的金电极浸入1mmol/L的L-半胱氨酸（L-Cys）水溶液中自组装 24h 后，取出用超纯水将所得电极冲洗干净，接着迅速放入2mmol/L的4,4′-二巯基 二苯硫醚（DMDPSE）无水乙醇溶液中再次自组装1h，取出后再用无水乙醇和超纯 水冲洗电极表面，除去物理吸附物后即得到DMDPSE-L-Cys/Au 金电极[2]，然后将该 电极悬于氯金酸溶液中，于-200mV 下电沉积50s，之后取出电极，用超纯水反复冲 洗，即制得NG/DMDPSE-L-Cys/Au 电极。