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Yang Zhongdong; 杨中东; Li JianZhong; 李建中; LI Bo; 李博;
中国电子学会电镀专家委员会;
复合材料; 金刚石; 铜金属; 电沉积; 工艺参数;
机译:通过电沉积合成的高导热Cu类金刚石复合材料和添加剂对无空隙复合材料的临界作用
机译:无压烧结技术制备的高导热金刚石/ Cu-Ti复合材料
机译:电沉积条件下电沉积在高导热铜/金刚石复合材料的制造
机译:Cu-涂覆金刚石颗粒的制备及其对金刚石/ Cu复合材料性能的影响
机译:具有连接的填充网络的高导热和导电复合材料:制备,表征和应用
机译:钛对无压液相烧结技术制备的金刚石/ Cu-Ti复合材料热性能的影响
机译:YBa2Cu4O8和YBa2Cu4O8 / YBa2Cu3O(x)复合材料的制备与制备。
机译:高导热金刚石/非金刚石复合材料
机译:高导热复合材料的制造方法,高导热复合材料以及使用该复合材料的模具
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