共形平坦

摘要： 主要研究了局部对偶平坦和共形平坦的(α,β)-度量,利用局部对偶平坦、共形相关与其测地线系数之间的关系,得到了局部对偶平坦和局部共形平坦的(α,β)-度量是闵可夫斯基度量的结论.进一步,得到了两个局部对偶平坦的(α,β)-度量之间的共形相关必然是平凡的.

摘要： 研究了对偶平坦的Kropina度量的共形性质,利用对偶平坦、共形相关与其测地系数之间的关系,证明了对偶平坦和共形平坦的Kropina度量是闵可夫斯基度量,并得到了两个对偶平坦的Kropina度量之间的共形变换必然是位似变换.

摘要： 本文讨论局部对称共形平坦伪黎曼流形中的紧致类空子流形问题，将徐兆棣的《局部对称共形平坦黎曼流形中的紧致子流形》中关于黎曼流形中的紧致子流形的结果推广到伪黎曼流形中的紧致类空子流形。

摘要： 利用活动标架法,得到了局部对称共形平坦黎曼流形中法丛平坦的伪脐子流形的一个积分不等式 以及该子流形成为全测地的关于其第二基本形式模长平方的一个拼挤定理.

摘要： 将黎曼流形上共形平坦结果推广到Finsler流形上.研究(α,β)度量的共形平坦问题,建立(α,β)度量上的特殊坐标系,得到具有弱迷向S曲率且共形平坦的(α,β)度量的性质,给出此时(α,β)度量的分类,即对共形平坦且弱迷向S曲率的(α,β)度量或是黎曼度量或是Minkowski度量.

摘要： 用Moebius几何的方法给出定理“维数大于等于4的共形平坦超曲面是一族球的包络”的另一证明.

摘要： 主要研究了局部对称共形平坦流形中一类具有常平均曲率的紧致无边超曲面，得到了这类超曲面的一个刚性定理。

摘要： 设M是共形平坦Lorentz流形Ln1+1中具常平均曲率H的完备类空超曲面.如果M的法向量是Ln1+1的Ricci主方向,C是与Ln1+1的Ricci曲率的上、下确界有关的常教,则(1)当H2≤C,n=2或n2H2＜4(n-1)C,n≥3时,M全脐;(2)当n2H2=4(n-1)C,n≥3时,M是全脐球面Sn或是双曲柱面H1(r)×Sn-1(t).此结论推广与改进了文[2]与[3]中的结果.%Let M be a complete space-like hypersurface with constant mean curvature H in a conformally flat Lorentzian manifold Ln+1 . Assume that the normal vectors of M be the main Ricci direction of Ln+ 1 and C be a constant related to the supremum and infimum of Ricci curvature of M. (1)If H2≤ C when n=2 or n2H2＜4(n-1)C when n≥3 ,then M is a totally umibilic hypersurface ;(2)If n2H2=4(n-1)C when n≥3,then M is a totally umibilic sphere or a hyperbolic cylinder H1(r)×Sn-1(t). The corresponding results in [2] and [3] are generalized.

摘要： 提出了一种具有经调谐的电感负载的共射共基LNA电路。所述电路显示出较宽频率范围上的平坦响应。

摘要： 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。

摘要： 本发明提供一种制鞋用的共形膜、压力机及利用共形膜制造鞋制品的方法，用于制造鞋制品的低压操作共形膜包括周边部，所述周边部具有处于1毫米至15毫米范围内的厚度并形成所述共形膜的外周边。所述共形膜亦包括过渡部，所述过渡部具有在第一表面与第二表面之间处于1毫米至4毫米范围内的厚度，其中所述过渡部向所述外周边内部延伸。所述共形膜亦包括共形部，所述共形部沿所述第二表面的方向自所述过渡部延伸并形成接收腔，所述共形部具有处于1毫米至4毫米范围内的厚度。所述周边部、所述过渡部以及所述共形部为包含共同的材料组成的一元化构造。

摘要： 提出了一种具有经调谐的电感负载的共射共基LNA电路。所述电路显示出较宽频率范围上的平坦响应。

摘要： 本发明提供一种制鞋用的共形膜、压力机及利用共形膜制造鞋制品的方法。用于制造鞋制品的低压操作共形膜包括周边部，所述周边部具有处于1毫米至15毫米范围内的厚度并形成所述共形膜的外周边。所述共形膜亦包括过渡部，所述过渡部具有在第一表面与第二表面之间处于1毫米至4毫米范围内的厚度，其中所述过渡部向所述外周边内部延伸。所述共形膜亦包括共形部，所述共形部沿所述第二表面的方向自所述过渡部延伸并形成接收腔，所述共形部具有处于1毫米至4毫米范围内的厚度。所述周边部、所述过渡部以及所述共形部为包含共同的材料组成的一元化构造。

摘要： 本发明公开了一种共形电路、自适应共形电路打印方法及系统，涉及共形电路增材制造技术领域。该自适应共形电路打印方法，包括：获取共形电路的标准数据模型；该标准数据模型包括载体工件的标准数据模型、以及待制作电路的标准铺设点位；获取载体工件的实际数据模型，确定两者之间的差异；根据上述差异、以及标准铺设点位，生成实际铺设轨迹；基于实际铺设轨迹执行打印作业。本发明利用载体工件的实际模型与标准模型之间的差异对电路铺设轨迹进行修正处理，使其符合预期的打印参数的设定，有利于提升打印质量；本发明无需额外设备对工件的外貌进行增/减材的后加工处理，降低了对工件精度的要求，提升了共形电路整体制作效率，降低了制作成本。

摘要： 本发明公开了用于热疗的共形电热组件、共形电热产品及制备方法，共形电热组件，包括基底结构以及设置于基底结构上的电热结构，电热结构包括第一引线极区、第二引线极区以及加热结构，基底结构具有柔性。本发明的产品结构简单，具有良好的拉伸适应性，在使用中满足不同身体部分以及体型的热疗需求。

摘要： 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。

摘要： 一种共形摩擦纳米发电机单体、共形结构及独立收集器，共形摩擦纳米发电机单体，包括：载体层；两个电极层，分别贴附于载体层的上、下表面，与其边缘之间存在距离，使外围部分的载体层暴露；两个摩擦层，分别对应包裹于两个电极层的外围，覆盖于暴露的载体层之上，形成一封闭的夹心结构；其中，两个摩擦层位于不同的摩擦电序列。该单体结构的结构紧凑、性能可靠、便于直接进行共形复制，由共形摩擦纳米发电机单体形成的共形结构，能够基于接触‑分离式或单电极模式同时收集包括风能、振动能以及降落的雨滴能等多种形式机械能，由多个单体或者多个共形结构分布形成的独立收集器可用于大规模、长期收集多种环境机械能，具有高可靠性和高稳定性。

摘要： 本发明提供了用于形成共形涂覆制品的真空层合方法，所述共形涂覆制品具有共形涂覆至诸如LED阵列之类的物体或共形涂覆在所述物体上的预成型层合层。这些真空层合方法利用单个加热步骤将所述预成型层合层的中间部分加热至可流动状态，然后再将所述预成型层合层共形地涂覆在所述制品的上方，诸如设置在基座晶片的第一侧的内部部分上的发光二极管阵列。