焊接温度

摘要： 在许多铆焊件的制作过程中都需要较为复杂的技艺与工程,在具体的铆焊件制作中对温度控制具有较高的要求,铆焊件制作过程中的焊接温度对铆焊件的质量有着至关重要的作用。基于此,本文通过对铆焊件中的焊接温度的影响因素及其控制措施等进行阐述,希望能够在制作过程中控制温度,制作高质量的铆焊件。

摘要： 采用三种钎料B-Ti57CuZrNi、B-Ti37ZrCuNi、B-Ag72Cu分别对TC4钛合金进行钎焊,研究了钎料对不同焊接温度下的接头在常温和400°C高温的力学性能和断口形貌的影响。研究结果表明,三种钎料B-Ti57CuZrNi,B-Ti37ZrCuNi,B-Ag72Cu均可对TC4钛合金实施钎焊。B-Ag72Cu钎料相对于B-Ti57CuZrNi和B-Ti37ZrCuNi钎料,低温钎焊强度偏低,高温钎焊时其钎料与TC4钛合金基体反应比较剧烈,焊缝的抗腐蚀性偏弱。B-Ti37Zr Cu Ni钎料与B-Ti57CuZrNi钎料相比,室温力学性能较弱,钎焊的接头力学性能较差且强度值较分散。综上,在三种钎料中,B-Ti57CuZrNi钎焊TC4钛合金的综合性能较优。

摘要： 以热塑性聚氨酯(TPU)膜为密封材料,通过热封装置进行内衬软管接缝的焊接实验,以探究塑料膜热焊接性能和机制。结果表明,在焊接温度240~320°C条件下,升高温度不改变分子链官能团,但会影响分子链运动的强弱;焊接温度的升高会减少分子链段中的缠结交联点,降低拉伸强度;热风焊接过程可按膜受热熔融、界面对流、缠结和冷却凝固四个阶段进行,控制阶段为受热熔融和缠结阶段。

摘要： 采用Al-Cu-Si-Ni非晶箔作为中间层,在氩气保护下对5A06铝合金进行瞬时液相扩散焊,焊接时间为10min,焊接压力为2.5MPa,研究了焊接温度(550~590°C)对接头组织和性能的影响。结果表明:焊接温度的升高可以促进中间层降熔元素铜、硅、镍的扩散,减少焊缝组织中脆性相的生成,从而提高接头的抗拉强度,但焊接温度为590°C时,接头抗拉强度下降;在试验条件下连接5A06铝合金的最佳焊接温度为580°C,此时中间层降熔元素与母材间扩散充分,接头连接界面模糊,接头质量较好,焊缝中心硬度最低,为76.5HV,抗拉强度最大,达到239MPa,断裂方式为韧性断裂。

摘要： 为了提高小直径高频焊管的焊接质量,通过调整焊接温度和挤压量,利用GLEEBLE-3500热/力试验机对小直径管的高频焊过程进行了模拟。模拟试验温度选定为1100°C、1150°C、1200°C、1250°C、1300°C和1350°C,挤压量分别为1 mm、3 mm、5 mm和7 mm。对模拟焊接接头进行了微观组织观察和力学性能试验,并将模拟焊接接头与实际高频焊管接头性能进行了对比。研究结果表明,当焊接温度不低于1200°C、挤压量不低于3 mm时,高频焊接头具有优良的性能。

摘要： 为准确分析在役管道焊接温度与应力场的关系,采用有限元方法设计了一种在役管道焊接温度与应力场关系的分析方法.通过建立在役焊接数值模型,提出了边界条件,施加载荷并计算生热率和焊接温度场,最后分析不同温度与应力场的关系.

摘要： 通过烧结铝粉和碳化硅微粒制备SiC/Al复合材料,以组成(质量分数/％)分别为Al-20SiC、Al-20SiC-20Zn、Al-20SiC-40Zn的填料作为中间层材料,在420,520,600°C焊接温度下对复合材料进行扩散焊接,研究了填料中锌含量与焊接温度对复合材料接头性能的影响.结果表明:在420°C焊接后,接头附近的锌呈明显团聚状态,而在520,600°C焊接后,接头附近未见锌团聚现象,较高的焊接温度有助于锌的均匀扩散;采用Al-20SiC-40Zn填料并在520°C焊接后,接头发生了氧化,形成明显的裂纹;采用Al-20SiC-20Zn填料焊接后试样的剪切强度大于采用Al-20SiC和Al-20SiC-40Zn填料的,且随着焊接温度的升高而增大;随着填料中锌含量的增加,接头的硬度提高,且均高于母材的;接头的硬度随着焊接温度的升高而增大,但增幅减小.

摘要： 搅拌摩擦焊过程中各物理量的采集分析为理解接头形成过程及质量影响因素提供重要的数据支持.为研究搅拌摩擦微连接过程中焊接力及温度的变化情况,利用自制的监测系统对0.8 mm厚1060-H24超薄铝板搅拌摩擦微连接过程中的焊接力及不同搅拌头转速下的焊缝温度进行了实时测量采集.研究结果表明:搅拌头转速为11000 r/min时焊缝温度最高,达到约350°C,因焊接过程中的搅拌摩擦作用,焊缝金属受热充足流动性好,易形成表面形貌美观且性能优良的搅拌摩擦微连接接头;搅拌头下压驻留后,在初始焊接阶段,焊接轴向力保持在约50 N,持续2 s后因母材受热严重软化导致轴向力开始迅速下降,降至约30 N后稳定焊接.在焊接阶段中焊接横向力始终保持在20～40 N范围内小幅度波动.

摘要： 工程实践中,装配式建筑预制PEC梁和预制PEC柱通过牛腿焊接或栓焊连接,导致预制PEC柱的生产、运输、堆放及安装环节生产效率降低、成本增高,为解决该问题,通过多组足尺模拟试验,观察试件在焊接过程中的混凝土温度变化情况,研究焊接产生的局部高温对PEC构件混凝土强度的影响程度,并对试验后的试件进行混凝土抗压试验,分析不同板厚焊接、温度变化和焊接工艺对PEC构件中混凝土性能的影响,为优化PEC预制构件节点连接提供理论和实践经验的技术支撑,给PEC结构工程带来较大经济效益。

摘要： 随着无铅化进程的不断深入，采购有铅器件变得愈加困难，电子产品不得不进行有铅和无铅元器件混装焊接。本文对有铅和无铅器件混装焊接时高的焊接温度、较窄的再流焊工艺窗口等因素可能带来的问题，根据不同的产生原因提出了相应工艺优化措施。在航管产品上进行了应用，实现了对元器件的高可靠性焊接，并通过环境试验验证了产品焊点质量的高可靠性。

摘要： 返修是电子组装过程中不可避免的一个环节,印制板装焊好后,会出现各种各样的问题：如元器件故障、焊接错误,调试更换等。这都需要对原来装焊好的电子元器件进行返修更换。返修过程是一个复杂而又不易操控的操作过程,需要较高的操作技能水平和较高的工艺控制手段,才能保证电子产品的返修质量。为此,本文在经验总结的基础上,分别针对BGA器件提出返修时对网板的选择和改进,对比原工艺(向BGA器件焊球处刮涂锡膏)和现工艺(利用专用治具往印制板焊盘处刮涂锡膏)的差异：以及非BGA器件返修时对焊接温度进行工艺控制等方面进行工艺改进,保证电子产品的返修质量。

摘要： 轻质高强铝合金点阵夹芯板在航空航天、造船、汽车、建筑等领域具有广阔的应用前景，但现有的成形工艺限制了它的使用。本文采用冲压成型的5052铝合金作为点阵夹芯，2024铝合金作为夹板，采用zn-Cd-Ag-Cu钎料将夹板与夹芯分别在430°C、460°C等温度下进行焊接，观察夹芯板在不同焊接温度下的焊接接头组织，和显微硬度测试。对接头缺陷进行分析，同时对焊后板的抗压性能进行测试。结果表明，铝合金点阵夹芯板在430°C焊接温度下具有良好的组织和性能。

摘要： 爆板是PCB一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因复杂多样，在电子产品的无铅化焊接工艺中，随着焊接温度的提高和焊接时间的延长，在热量增加的情况下，PCB爆板发生率剧增。本文通过理论和务实做法试从PCB设计、材料选择、加工过程等方面进行归纳总结，并提出简单可行的解决方案。

摘要： 依据Ti-Cu电阻钎焊的工艺,结合单片机的构成,进行电阻钎焊数字控制系统的软、硬件设计.所研制的样机具有焊接参数预置、记忆、锁定以及焊接电流、电压和最高焊接温度数显等功能,达到了焊接过程中自动控制的目的.应用过程中该控制器表现出良好的稳定性、可靠性和适应性.

摘要： 焊接过程的数值模拟是焊接技术从“技艺”走向“工程科学”的重要标志之一。焊接的非平衡加热、冷却过程导致产生焊接应力与变形，严重影响焊接过程及结构的服役行为，是焊接结构研制过程中必须解决的关键技术问题之一。本文利用焊接传热理论和Goldak 双椭球热源模型，采用SYSWELD 分析软件对EAST超导托卡马克内真空室组件焊接温度场及应力、应变分布情况进行了数值模拟，并与焊接工艺试验实测结果进行了对比和分析。

摘要： 本文对Ti3Al基合金进行扩散焊接研究,用光学显微镜分析焊接工艺对接头和基体组织、焊合率的影响.结果表明:焊合率随焊接温度、保温时间、焊接压力的增加而增加,过多的保温时间和焊接压力会产生太大变形,焊接温度超过960°C会导致基体晶粒长大.

摘要： 通过测量2219-T87铝合金母材和焊接接头焊核区域的延性断裂韧度，以及观察拉伸断口形貌和微观组织，分析了温度对2219-T87铝合金母材以及搅拌摩擦焊焊核区域断裂韧性的影响。结果表明：由于焊接过程中焊核区域晶粒的细化和再结晶使得无论在哪种温度下，焊核区域的断裂韧性均远远高于母材。温度对于焊核区域断裂韧性的影响十分显著，而对于母材断裂韧性的影响相对较小。低温-182°C时母材以及焊核的断裂韧性明显要优于其他温度点，说明2219-T87铝合金十分适合作为低温环境下工作的焊接结构件使用。

摘要： 通过测量2219-T87铝合金母材和焊接接头焊核区域的延性断裂韧度，以及观察拉伸断口形貌和微观组织，分析了温度对2219-T87铝合金母材以及搅拌摩擦焊焊核区域断裂韧性的影响。结果表明：由于焊接过程中焊核区域晶粒的细化和再结晶使得无论在哪种温度下，焊核区域的断裂韧性均远远高于母材。温度对于焊核区域断裂韧性的影响十分显著，而对于母材断裂韧性的影响相对较小。低温-182°C时母材以及焊核的断裂韧性明显要优于其他温度点，说明2219-T87铝合金十分适合作为低温环境下工作的焊接结构件使用。

摘要： 通过测量2219-T87铝合金母材和焊接接头焊核区域的延性断裂韧度，以及观察拉伸断口形貌和微观组织，分析了温度对2219-T87铝合金母材以及搅拌摩擦焊焊核区域断裂韧性的影响。结果表明：由于焊接过程中焊核区域晶粒的细化和再结晶使得无论在哪种温度下，焊核区域的断裂韧性均远远高于母材。温度对于焊核区域断裂韧性的影响十分显著，而对于母材断裂韧性的影响相对较小。低温-182°C时母材以及焊核的断裂韧性明显要优于其他温度点，说明2219-T87铝合金十分适合作为低温环境下工作的焊接结构件使用。

摘要： 本发明公开了一种实现焊接界面温度高动态高精度测量的搅拌摩擦焊接工具头，包括由夹持区、过渡区和轴肩构成的工具头本体，轴肩的端面上安装有可拆卸的搅拌针，搅拌针的外周面以及轴肩的端面上均布置有多个阵列薄膜热电偶，阵列薄膜热电偶中均排布有n*n个薄膜热电偶；过渡区中嵌入有测温及无线通信集成装置，阵列薄膜热电偶通过补偿导线与测温及无线通信集成装置电连接，测温及无线通信集成装置电连接用于将传输过来的电信号转变成温度信号并通过无线的方式传输出去。本发明还公开了包含上述工具头地搅拌摩擦焊接装置。本发明的搅拌摩擦焊接工具头，能够实现焊接界面温度的高动态高精度测量，具有高实时性、非破坏性和长寿命的优点。

摘要： 本实用新型公开一应用于应用于多电子焊接元件温度管理的温度检测仪，包括外壳，置于所述外壳内的测温区、识别区、显示区、警报器、通信区以及主控板；所述识别区用于识别对应的电子焊接元件，所述测温区检测对应电子焊接元件的温度，当检测温度或者检测时间出现异常时，所述警报器发出警报信息，且所述通信区可选择性地将检测的信息传送给第三方数据管理端，从而实现多个电子焊接元件的管理。

摘要： 本实用新型公开一应用于监控电子焊接元件温度的温度检测仪，内置有测温区，主控板和警报器，其中所述测温区至少包括热电偶传感器和/或外置传感器，分别用于直接接触检测电烙铁和锡炉的温度；所述主控板获取检测温度并判断该检测温度是否属于正常值，若否，触发警报器警报，以此方式高效地管理电子焊接元件的温度。

摘要： 本实用新型涉及一种焊接预热温度与道间温度检测装置，包括两台红外测温仪，分别测量焊接工件的预热温度与道间温度，所述红外测温仪外壳为铝合金外壳，外壳后端有一个后端盖，外壳空腔放置红外测温探头，后端盖安装在探头尾部，后端盖的中间开了一个通孔，探头的信号线经通孔通过，后端盖和外壳通过螺纹连接的，探头外部包裹聚四氟乙烯层，将探头和外壳隔开，红外测温探头头朝下，垂直放置在工件待测点上方，距离为20至30cm。可同无线通信技术相结合，在生产过程中，为工作人员提供实时准确的温度数据，以确保能在允许温度内焊接，提高了工作效率和生产质量，具有巨大的经济价值。

摘要： 本发明提供了一种焊接温度检测装置、焊接机及焊接温度的校准方法，焊接温度检测装置包括：温度传感器，与待焊接件对应地设置，用于采集待焊接件的温度，输出温度传感信号；控制部，与温度传感器电连接，用于对温度传感信号进行处理。本发明的焊接温度检测装置通过温度传感器直接对待焊接件进行温度检测，待焊接件的温度直接反映焊接的质量，所以针对待焊接件进行温度检测相比针对加热管进行温度检测更能真实准确地反映焊接的质量与效果。

摘要： 本申请提供了一种基于实测焊接温度场并结合有限元的温度场分析方法，包括：在焊件表面设置温度检测点；将每个温度检测点的实际温度场整理成编号和时间的形式；在有限元分析软件中建立与焊件相同的焊件模型，同时将焊件模型的热力学材料参数定义为温度的形式；并利用有限元分析元件求解出焊件模型表面的模拟温度场；比较模拟温度场和实际温度场，如果在同一时刻两者的温差不超过预定值，则证明该模拟温度场有效；如果在同一时刻两者的温差大于预定值，则调整热源公式中的输出热效率，同时调整焊件模型的热力学材料参数，直到两者在同一时刻的温差不超过预定值。本申请的方法可以准确地模拟复杂焊接工艺以及复杂焊接构件的全过程温度场变化情况。

摘要： 本发明属于激光加工与焊接领域，具体涉及一种基于COMSOL温度模型模拟计算激光加工与焊接过程中温度场的普适性方法，其特征在于，包括如下步骤：1）使用COMSOL软件建立瞬态温度场模型；2）引入激光光源；3）建立所处理材料的几何体物理模型，并赋予模型相关物理化学属性；4）设置模型初始和边界热源条件；5）划分网格并计算。本发明通过在COMSOL有限元软件中加载自定义的高斯热源模型，利用COMSOL软件对聚合物/金属材料激光焊接温度场的分布进行数值模拟，得到焊接温度场图，预测焊件各点的温度，操作简单方便，大大缩减了实验时间和成本，对准确认识聚合物/金属材料激光焊接温度场的分布规律、控制焊接质量和使用性能提供理论指导和技术支持。

摘要： 叶片焊接温度场程控实时温度测量装置，涉及焊接程控测温领域。本发明是为了解决现有温度测量装置无法对整个焊接叶片温度场内的温度进行测量并且无法实施程控测温的问题。由于不同的红外线辐射强度对应不同的温度，因此本发明所述的叶片焊接温度场程控实时温度测量装置，利用红外图像采集系统对整个焊接叶片温度场内的红外线光波进行实时采集，然后通过控制系统对采集到的所有时刻的图像信息进行处理就能够得到叶片焊接温度场内所有点的温度和温度场内的平均温度，从而对整个焊接叶片的温度场进行实时程控测温。本发明所述的叶片焊接温度场程控实时温度测量装置适用于任意焊接程控测温领域。

摘要： 本发明涉及用于焊接过程的在线监测和质量控制的方法和系统，具体提供一种基于温度梯度传感的焊接温度场检测装置与质量控制方法，属于焊接质量控制技术领域。包括：红外测温传感单元、上层控制单元、运动控制单元以及运动执行机构。本发明通过与焊缝方向垂直并呈直线分布的非接触式红外测温传感器实时测量相对焊枪固定点的温度，传送给上层控制单元进行处理分析得出焊接温度场并通过运动控制单元对焊枪的运动或焊接速度进行控制。本发明具有通用性好、独立性高、响应速度快等优点，能够对焊接温度场和焊接质量进行实时检测和控制，适应多种焊接工艺和焊缝类型。

摘要： 本实用新型涉及用于焊接过程的在线监测和质量控制的方法和系统，具体提供一种基于温度梯度传感的焊接温度场检测装置与质量控制方法，属于焊接质量控制技术领域。包括：红外测温传感单元、上层控制单元、运动控制单元以及运动执行机构。本实用新型通过与焊缝方向垂直并呈直线分布的非接触式红外测温传感器实时测量相对焊枪固定点的温度，传送给上层控制单元进行处理分析得出焊接温度场并通过运动控制单元对焊枪的运动或焊接速度进行控制。本实用新型具有通用性好、独立性高、响应速度快等优点，能够对焊接温度场和焊接质量进行实时检测和控制，适应多种焊接工艺和焊缝类型。